氮化鋁與無氧銅低溫界面熱阻的實驗研究
固體接觸界面熱阻由多種因素決定，像界面溫度，界面結(jié)構(gòu)，接觸壓力等。由于低溫下材料性質(zhì)的變化，界面的復雜性，不確定性及界面熱阻預測模型的不完備性，使得界面熱阻預測受到挑戰(zhàn)。因氮化鋁具有高熱導效率和高電絕緣性，銅則具有優(yōu)良的電導性，而廣泛地應用在大規(guī)模集成電路（如計算機的CPU,直接冷卻超導系統(tǒng)的熱截流結(jié)構(gòu)）中，構(gòu)成了A1N-OFHC的接觸界面。在這些應用中要求接觸界面熱阻盡可能的小，使工作中產(chǎn)生的焦耳熱快速釋放，保證電子器件或超導系統(tǒng)的正常穩(wěn)定工作。由于理論預測上的困難，減小和控制接觸界面熱阻有必要進行一定的實驗研究。
、采用基于一維穩(wěn)態(tài)導熱傅里葉定律的軸向熱流法，通過在一對樣品上不知測溫點獲取局部點溫度，再運用導熱反問題辨識方法獲得氮化鋁和無氧銅界面處HC值。
在接觸界面熱阻的研究中，國外進行了大量的研究，我國也進行了相關(guān)的研究，沈軍，張存泉，黃志華等對接觸界面的溫差的理論和計算進行了分析，華中科技大學的饒榮水，王慧齡等針對高溫超導直接冷卻中設計的接觸界面熱阻問題也進行了一系列的實驗和理論研究。 |
